5月9日上午，三星（中国）半导体有限公司竣工典礼在西安举行，集团常务理事长、陕西国防工业职业技术学院党委书记张文斌教授一行应邀参加典礼。

三星（中国）半导体有限公司竣工典礼现场

此次竣工的三星（中国）半导体有限公司于2012年9月举行开工奠基仪式，建筑工期约20个月，园区占地约114万平方米，总建筑面积约23万平方米，将生产10纳米级NAND闪存芯片（V—NAND）。三星电子表示，西安半导体工厂的正式生产，标志着其成功构建了由韩国（系统和闪存半导体），中国（存储半导体）以及美国（系统半导体）共同构成的“全球半导体三大生产基地体系”。该项目是我国引进的最大单体投资项目，并将带动60余家配套企业入驻西安。